【智车派新闻】由于芯片短缺波及汽车行业，芯片代工厂在市场上正掌握主动权。据媒体报道，台积电等芯片代工厂正在考虑进一步提升车载芯片的价格。台积电汽车芯片子公司先进积体电路（VIS）考虑Z多达15%的涨价幅度，联华电子（UMC）也有类似的涨价计划。

芯片（图源网）

有消息认为，潜在的涨价Z早将在二月下旬逐渐落地，并持续至三月。若涨价Z终落地，这将是自去年秋季以来的第二轮涨价。在上一轮涨价中，部分代工厂价格提升约10-15%，以应对汽车制造商为提高产量而追加订单。

此前，台积电表示，目前该公司的产能为满负荷运转，如果能够进一步增加产能，该公司将优化芯片生产流程，提高效率和产量，并优先考虑生产汽车芯片。

台积电（图源网）

在这一波芯片短缺潮中，芯片代工厂们占据优势地位。与之对应的是汽车制造商们，它们可能不得不采取削减产量、减产等方式应对这场危机。比如戴姆勒计划削减在欧洲的汽车产量，将有限的芯片供应优先提供给生产奔驰S级等车型，以此带来更高利润率。为了保证更高的利益，还有不少车企做出了类似“弃车保帅”的决策。